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半导体零件

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    用途/材质: 半导体设备微焊弯通零件/不锈钢316LV
    关键尺寸: 相贯内孔无任何毛刺、位置度0.005,内孔粗糙度值 Ra0.2, 内表面EP电解抛光
    加工设备: 进口CNC+四轴、精密EP电解
    检验设备: 粗糙度仪+三次元+显微镜等